HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了6月国内外PCB行业(相关)投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

1.广东2家PCB行业企业签订战略合作协议

6月2日，龙宇电子(梅州)有限公司与梅州市威利邦电子科技有限公司签署了战略合作协议。

(资料图片)

龙宇电子(梅州)有限公司是一家集科研、设计、生产、销售为一体的专业从事覆铜板生产、线路板内层制作、压合加工生产的国家高新技术企业。梅州市威利邦电子科技有限公司是一家专业生产、销售覆铜板、铜箔及CCL专用纸的国家级高新技术企业。

2.金像电拟总价不高于6亿泰铢购地建厂

6月2日，金像电(2368.TW)发布公告，金像电子(泰国)有限公司(以下简称"泰国金像电")董事会通过泰国厂购地的意向。

公告表示，目前子公司泰国金像电已完成建厂评估用地，泰国金像电董事会同意以面积不大于200Rai、总价不高于泰铢6亿的范围内，于泰国巴真府洽谈土地购买事宜；后续再由子公司泰国金像电依据取得或处分资产处理程序办理土地购买相关事宜。

3.臻鼎科技中标签约! 将建设企业总部大楼

中国台湾农委会农田水利署公告，位于台湾桃园青埔高铁站前约2,385坪土地70年地上权案日前由PCB大厂臻鼎-KY(4958.TW)得标，并于6月5日举行了签约典礼，臻鼎旗下臻鼎科技股份有限公司将兴建绿能智慧建筑总部大楼。本案地上权存续期间为70年，预计权利金及租金可达15亿元(新台币，下同)以上。据了解，该项目投资50多亿元。

4.PCB相关企业Kuprion被收购

6月5日，全球领先的特种化学品公司Element Solutions Inc(NYSE:ESI)发布新闻稿表示，为增强在先进电子材料市场的能力并加深客户关系，收购了Kuprion, Inc。Kuprion是为半导体、印刷电路板和电子组装市场提供下一代纳米铜技术的开发商。(更多详情点此链接)

5.牧德决议赴泰投资，获日月光21.67亿新台币私募投资

6月7日，AOI检测设备大厂牧德(3563.TW)发布公告，公司董事会决议设立泰国子公司，计划投资金额为1亿元(币种：新台币，下同)。

牧德同日还发布公告，半导体封测大厂日月光(3711.TW)旗下日月光半导体将以每股161.5元，总金额21.67亿元取得牧德私募普通股1341.8万股。日月光借此将取得牧德23.1％股权，跃居为牧德第一大股东。

6.PCB加法制造项目签约昆山

6月7日，2023昆山市(深圳)招商推介会在"创新之都"深圳举行，总投资305.2亿元的38个重大项目签约落户江苏昆山，其中包括：PCB加法制造用喷墨打印新材料的研发及产业化项目。

该项目由原深圳华中科技大学研究院常务副院长胡军辉牵头设立，规划以喷墨打印方案为核心的PCB加法制造技术的示范应用，将纳米材料技术及加法制造工艺应用于电子电路数字化绿色制造，将打造成行业领先企业。项目预计投资总额1亿元，达产后年产值2亿元。

7.中京电子与一纳科技签约

6月8日，中京电子(002579.SZ)与广东一纳科技有限公司在广东惠州仲恺高新区潼湖生态智慧创新园签署合作开发协议，共同开展"先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术"的新材料与新工艺开发和行业应用验证。此次技术合作将充分共享双方在各自专业领域的技术优势和行业资源，实现石墨烯纳米材料在PCB关键工艺的创新与替代应用。

8.Gigavis与日本PCB厂签订32亿韩元供货协议

据韩媒6月9日报道，韩国领先的半导体基板检测公司Gigavis(KOSDAQ：420770)宣布，与一家日本半导体基板制造商签订了价值32亿韩元(约1770万元人民币)的设备供应订单，提供FC-BGA基板修复设备。

Gigavis专注于制造和销售检测半导体基板的自动光学检测设备(AOI)和修复缺陷电路的自动光学修复设备(AOR)等设备，于今年5月24日在韩国科斯达克市场上市。

9.约2亿美元，Meiko建设越南新工厂

6月11日，据越南媒体报道，日本PCB制造商Meiko Electronics(名幸电子,东京证券交易所:6787)计划耗资4.66万亿越南盾(约2亿美元)在越南和平省(越南北部)建设一家工厂，用于生产印刷电路板。Meiko计划在和平省租赁面积为9.2公顷的土地，作为其在越南的第四家工厂。

据悉，Meiko于2006年首次在越南投资，在河内Thach That郊区建立了一家工厂，当时是外国直接投资越南十大项目之一。Meiko目前在越南拥有3家印刷电路板工厂，耗资达5亿美元，有7000名员工。

10.腾辉电子拟东南亚建新厂

6月13日，腾辉电子-KY(6672.TW)发布新闻稿表示，计划在2025/26年之前在东南亚开设新的制造工厂，将其生产能力扩展到中国大陆和台湾以外地区，并增强全球供应链的弹性。

腾辉集团总部位于中国苏州，是一家全球领先的覆铜板和半固化片制造和销售商，产品广泛应用于各种印刷线路板。腾辉集团业务遍布全球，在亚洲、欧洲及美国都有制造、销售以及服务中心。

11.澳弘电子拟投资6亿元新建泰国生产基地

6月13日晚，澳弘电子(605058.SZ)发布公告，公司拟在泰国投资新建印制电路板生产基地，该项目计划投资金额不超过6亿元人民币(实际投资金额以主管部门批准金额为准)，包括但不限于新设子公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。

公告称，澳弘电子计划购买位于泰国巴真武里府金池工业园面积约128亩的土地，拟分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2026年实现一定规模的量产。

12.方正科技拟6.9亿元投建高阶HDI项目

13.中京电子斥资2.46亿泰铢购地建设泰国生产基地

6月15日，中京电子(002579.SZ)发布《关于投资设立泰国子公司的进展公告》，子公司广泰电子(泰国)有限公司已与泰国洛加纳工业园大众有限公司签署土地销售合同，土地总价款2.46亿泰铢。公司已完成对泰国子公司增资，增资后广泰电子注册资本由500万泰铢变更为6.88亿泰铢。

此前，中京电子于2022年12月23日公告拟投资金额不超过人民币5.5亿元，在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地。主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI)，重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。

14.毅嘉计划在越南设立子公司

近日，车用软板厂商毅嘉(2402.TW)发布公告，公司董事会决议新设越南子公司，名称暂定为"毅嘉科技(越南)有限公司"，由毅嘉科技直接投资，资本额为50万美金。

15.飞芯微IC载板生产项目签约

6月20日，广西省玉林市容县举办2023年"学思想、拼经济，实现双过半"招商引资项目集中签约仪式，共签约了4个项目，总投资9.35亿元。其中包括深圳市飞芯微科技有限公司的飞芯微IC载板生产项目。

▲签约仪式现场

据悉，飞芯微科技成立于2019年，法定代表人为林娟，注册资本1000万元，生产工厂位于东莞市长安镇红板工业园，主要致力于IC封装基板的研发和生产，产品定位1-8层UDP封装基板，LGI封装基板，CSP封装基板，PBGA封装基板等。生产的产品广泛应用于手机、电脑、智能家居、汽车等电子产品及IC封装等领域。

16.定颖投控约5亿泰铢购买泰国扩厂所需土地

6月26日，台PCB厂商定颖投控(3715.TW)发布公告，代子公司超颖电子电路股份有限公司公告该董事会决议转投资Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd.(简称：泰国公司)拟购买扩厂所需土地，该地位于泰国巴真府304 Industrial IP 7 Project小段，面积不超过170 Rai(约272,000平方公尺)，价格不高于泰铢5.1亿元(约1.05亿元人民币)。

另外，公司为经营发展需要，新增约3100万元美金转投资泰国公司，其资金来源为自有资金及银行借款，并依大陆法令规定向当地主管机关申请投资许可。

17.科翔股份拟收购深圳艾诺信90%股权

6月25日晚，科翔股份(300903.SZ)公告，拟以现金方式收购深圳市艾诺信射频电路有限公司(简称"艾诺信")90%股权，经双方初步协商，拟定艾诺信整体估值不超过1.2亿元。

19.南亚新材拟在泰国投资新建生产基地

公告显示，本次投资资金来源于公司自有资金和自筹资金；公司计划在泰国工业园区内购买面积约120亩的土地，主要用于实施建设泰国生产基地。本次对外投资的具体路径尚在规划之中，泰国子公司亦尚未设立。

20.生益科技与汕头超声签约

6月26日，生益科技(600183.SH)与汕头超声技术合作开发项目2022年度总结表彰暨2023年度签约仪式在生益科技举行。双方公司代表签订了2023年度技术合作开发项目，共同推动产品应用和市场开拓。

21.珠海宏昌电子与晶化科技签订合作框架协议书

6月26日，宏昌电子(603002.SH)公告，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司与晶化科技股份有限公司签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA及FCCSP先进封装制程使用之载板中。

22.PCB行业2大项目签约

6月28日，第十九届西博会2023川渝推动职业教育产教融合高质量发展交流会暨遂宁市投资推介会在成都拉开帷幕。据悉，此次大会四川遂宁共签约重大项目24个，投资总额274.4亿元，其中包括2个PCB项目：线路板生产基地项目和PCB和PCBA生产项目。

▲石卷第二工厂

2.江西爱升精密电路投资20亿的技改项目开工

6月7日，江西省九江市举行2023年二季度工业项目集中开工仪式暨项目建设推进大会，此次集中开工的175个项目总投资1029.5亿元，其中包括"新能源电池CCS技改项目"。

新能源电池CCS技改项目是由江西爱升精密电路科技有限公司投资建设，位于九江经济技术开发区城西片区，总投资20亿元，占地123亩。建设新能源模组及年产120万㎡HDI高多层精密PCB生产线，建设投产后可形成年产30亿CCS新能源模组及120万㎡HDl的产能规模。预计可实现年营业收入30亿元，利税5.2亿元，增加就业200人。

3.一博研发运营与智能制造总部项目动工

深圳市持创捷宇电子科技有限公司是一家从事PCB线路板销售、FPC线路板销售、国内贸易等业务的公司。重庆市持创电子有限公司成立于2023年，公司位于重庆市荣昌区昌州街道创新大道9号17幢，是国内一家专业的柔性线路板企业，致力于高精密双面、多层、软硬结合板、特种印制线路板的生产制造，专门为国内外高科技企业及科研单位服务。产品覆盖1-8层多层板、埋盲孔板、30Z厚铜板、车载背光等产品。

5.盈华电子：高端电子铜箔项目二期厂房封顶

6月18日，广东盈华电子科技有限公司年产5.66万吨高端电子铜箔项目二期厂房封顶。

据悉，盈华科技年产5.66万吨高端电子铜箔一期项目于2021年9月28日动工，2022年9月28日实现投产，并同时启动了二期项目。二期项目设计产能为年产2.66万吨高端电子铜箔，总建筑面积为3.58万㎡，于2022年11月15日破土动工。

6.吉安三强线路有限公司项目一期主体结构封顶

6月19日，吉安三强线路有限公司项目一期主体结构封顶仪式举行，比预期时间提前9个月实现厂房交付。

落户于江西省吉安市万安县工业园区的吉安市三强线路有限公司项目总投资51.6亿元，占地面积126亩，总建筑面积16万㎡。公司是一家年产120万㎡高精密度以及兼具刚柔性结合集成电路板的制造企业，产品在消费电子、汽车电子、工业控制设备、通讯设备、电力能源、智能安防等领域均有应用。项目分两期建设，项目一期于2022年5月底开工。

7.中山芯承半导体封装基板项目连线

10.江西捷配PCB产业工业互联网数据中心正式开业

6月27日，江西捷配PCB产业工业互联网数据中心举行了开业仪式，项目位于江西省赣州市信丰县高新区众恒科技园，由杭州捷配信息科技有限公司投资建设。

据悉，该项目具有数字化程度高、核心技术领先、发展前景广阔的特点。通过捷配大数据中心数据大脑协调，链接各协同工厂，实现生产资源高效、安全、科学、合理配置，实现效益最大化。

11.SAA迅得"前瞻技术研发中心"开幕启用

6月27日，SAA迅得机械前瞻技术研发中心于深圳•鹏鼎时代大厦开幕，这是SAA迅得机械的首个前瞻技术研发中心。

12.SEL的PCB新工厂正式投产

6月28日，Schweitzer Engineering Laboratories(简称"SEL")为落户于美国爱达荷州莫斯科的PCB新工厂投产举行了剪彩仪式。据悉，该工厂耗资1亿美元、占地16.2万平方英尺，采用了高度自动化且环保的印刷电路板制造工艺。2021年动工，今年3月开始生产。

SEL为世界各地的公用事业和工业提供完整的电力系统保护、控制、监测、自动化和集成服务，创始人为Edmund O.Schweitzer III博士，总部位于美国华盛顿州普尔曼，是一家100%员工持股的公司。自1984年以来一直在美国制造产品，在全球设立了100多个办事处，产品畅销168个国家，全球雇员超5000人。

13.湖北中一科技高性能铜箔生产基地投产

6月28日，湖北中一科技股份有限公司高性能铜箔生产基地举行了投产启动仪式。该基地位于湖北孝感市云梦县经济开发区，是中一科技投产的第三个生产基地，主要生产锂电铜箔和标准铜箔，广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。

14.依吨高性能覆铜板产业化项目竣工

6月29日，福建省莆田市涵江区第二季度重点项目集中开竣工活动在白塘镇江尾安置区项目现场举行，涵江区共筛选安排项目13个，总投资约63亿元。其中PCB行业竣工项目的有：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司的高性能覆铜板产业化项目。

15.维信电子柔性线路板项目集中竣工

6月30日，江苏省苏州市吴中区2023年半年度重大产业项目集中开工及竣工投产仪式在木渎数字智造科技园举行。共63个项目，总投资达339.4亿元。其中，包含维信电子柔性线路板项目(竣工)在内的40个竣工投产项目，总投资为128.2亿元。

据悉，"维信电子柔性线路板项目"是吴中区2023年重点项目之一，项目位于吴中经开区，占地面积58亩，总建筑面积9万㎡，总投资11.6亿元。达产后年产190万㎡柔性线路板及4亿片组装柔性线路板，年产值20亿元、税收1亿元。

一、广东省：

(1)、东莞塘厦裕华电路板有限公司：扩建项目

(2)、梅州华达电路板有限公司：高端电路板制造项目

(3)、惠阳科惠工业科技有限公司：线路板生产厂房等升级改造项目

(4)、四会富仕技术有限公司：年产540万㎡高可靠性电路板新建项目

二、江西省：

(1)、江西航能科技有限公司：年产1600万㎡覆铜板及配套电子化工材料扩建项目

(2)、万安合力泰科技有限公司：年产60万㎡柔性线路板改造项目

(3)、龙南鼎泰电子科技有限公司：年产400万㎡高端电路板改扩建项目

(4)、信丰中顺电子科技公司：年产12万㎡高密度多层线路板技改项目

三、湖北省：

(1)、湖北久祥电子科技股份有限公司：LED封装载板生产线扩建项目

(2)、柏拉图电子科技（湖北）有限公司：线路板钻孔项目

(3)、湖北亿森电子材料有限公司：高性能铝基覆铜板生产项目

(4)、湖北众能电子科技有限公司：年产32万㎡印刷线路板项目（二期）

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